MR18R326GAG0-CT9 PDF资料
型号 : MR18R326GAG0-CT9
生产商 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet : MR18R326GAG0-CT9 PDF
MR18R326GAG0-CT9系列型号:
型号 : MR18R326GAG0-CT9
生产商 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet : MR18R326GAG0-CT9 PDF
MR18R326GAG0-CT9系列型号: