MR18R326GAG0-CT9 PDF资料

型号 : MR18R326GAG0-CT9

生产商 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

封装 :

引脚数量 :

功能描述 : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

适应温度 : 最小 °C | 最大 °C

Datasheet : MR18R326GAG0-CT9 PDF

MR18R326GAG0-CT9系列型号: