MR18R162GAF0-CN9 PDF资料

型号 : MR18R162GAF0-CN9

生产商 : Samsung semiconductor

封装 :

引脚数量 :

功能描述 : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

适应温度 : 最小 °C | 最大 °C

Datasheet : MR18R162GAF0-CN9 PDF

MR18R162GAF0-CN9系列型号: