MR18R162GAF0-CN9 PDF资料
型号 : MR18R162GAF0-CN9
生产商 : Samsung semiconductor
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet : MR18R162GAF0-CN9 PDF
MR18R162GAF0-CN9系列型号:
型号 : MR18R162GAF0-CN9
生产商 : Samsung semiconductor
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet : MR18R162GAF0-CN9 PDF
MR18R162GAF0-CN9系列型号: