KAB03D100M-TNGP PDF资料

型号 : KAB03D100M-TNGP

生产商 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

封装 :

引脚数量 :

功能描述 : Multi-Chip Package MEMORY

适应温度 : 最小 °C | 最大 °C

Datasheet : KAB03D100M-TNGP PDF

KAB03D100M-TNGP系列型号: