BOOK PDF资料
型号 : BOOK
生产商 :
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : GaAs Device Family /MMIC and PA Module of Mobile Communications
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet :
BOOK系列型号:
型号 : BOOK
生产商 :
封装 :
引脚数量 :
功能描述 : GaAs Device Family /MMIC and PA Module of Mobile Communications
适应温度 : 最小 °C | 最大 °C
Datasheet :
BOOK系列型号: